半导体器件封装的单视角三维CT重构方法数据

半导体器件封装单视角三维CT重构方法数据主要面向半导体器件封装的无损、高通量检测与“单投影/单视角”条件下快速高精度三维结构反演与缺陷智能识别需求建设。数据来源于中北大学山西省现代无损检测工程技术研究中心在2024–2025年的单投影CT成像实验，并融合部分仿真模拟数据用于扩充与验证。数据生成方法为：采集样本周向投影图像序列与成像系统参数，同时以FDK算法获得对应三维真实结构作为参考，并配套提供模型训练/验证所需权重与重建结果图片。数据主要记录器件关键结构特征（内部器件投影、缺陷尺寸与分布、材料衰减系数等）、成像采集条件（X射线能量、几何距离、探元尺寸、探测器分辨率等）及三维重建质量评估指标（如结构相似性指标等）。目前共构建25组有效样本，文件体量以原始投影/体数据为主，按“原始数据（.tiff/.raw）—成像参数记录表与模型权重（.xlsx/.pt）—结果图片（.tiff）”三类子文件夹组织，便于追溯与复现实验。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集面向半导体器件封装的无损检测与单视角三维CT重构需求，包含实验与仿真数据，提供原始投影、成像参数和重建结果。数据量约3.78GB，涵盖25组样本，用于支持快速高精度的三维结构反演与缺陷识别。