高速硅基光收发模块封装技术近三年专利数据

对高速硅基光收发模块封装技术近三年相关专利进行质量等级评价，能够梳理出本领域近三年的优质专利，对优质专利进行技术拆解分析，可以为企业攻克技术难题提供启示以及规避重复研发风险；对优质专利进行统计分析，有助于企业把握本领域技术发展趋势。1、数据采集：通过第三方知识产权检索平台，对高速硅基光收发模块封装技术相关专利进行检索，筛选出申请日在近三年范围内的专利数据，并去除不属于分析范围的专利数据、有缺失（影响分析）的数据、重复数据等噪音数据。
2、数据处理：对专利的多个维度进行评分，根据评分总分将专利质量分成5个等级，即完成专利质量等级评价，具体评价方法为。
根据评价维度对应的数值进行打分，打分越高表示越好，打分范围为0至最高分，评价的具体维度和该维度对应的总分为：剩余有效年限（20）、简单同族成员数量（10）、IPC分类数量（5）、引用专利数量（5）、被引用专利数量（5）、文献页数（20）、权利要求数（35）；统计打分总分，根据总分将专利分成5个质量等级：0-19分（差）、20-39分（较差）、40-59分（一般）、60-79分（较好）、80-100分（好）。

搜集汇总

数据集介绍

特点

该数据集包含高速硅基光收发模块封装技术近三年的7240条专利数据，每年更新一次。数据用于评价专利质量等级，帮助企业分析技术趋势和规避重复研发风险。