晶圆图缺陷模式无监督聚类分析数据

该数据用于直接通过预训练特征提取结合DBSCAN密度聚类算法，对大量未标注的Wafer Map图像进行无监督聚类分析，主要应用于半导体集成电路制造领域的工艺窗口监控与未知pattern发现场景。在晶圆厂中，针对产线中可能出现的新型或混合型未知pattern，可进行聚类将分布相似的晶圆自动归为同一群组，判断异常批次中是否存在共性空间特征，实现工艺窗口的主动监控与早期预警，有效提高工艺监控工程师和良率管理人员的异常模式识别效率，及时发现产线潜在偏移风险。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集面向半导体集成电路制造领域，提供用于晶圆图缺陷模式无监督聚类分析的数据。数据支持采用预训练特征提取结合DBSCAN密度聚类算法，对大量未标注的Wafer Map图像进行自动聚类，以发现新型或混合型未知pattern，并辅助工艺窗口监控与主动预警，帮助工艺监控工程师和良率管理人员提升异常模式识别效率，及时发现产线潜在偏移风险。