Die Bonding Machine Market - Persistence Market Research
收藏www.persistencemarketresearch.com2024-04-17 更新2025-01-09 收录
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资源简介：
The die bonding machine market is expected to grow at a 6.8% CAGR, reaching US$2.1 Bn by 2031, driven by advanced packaging and miniaturization trends
预计到2031年，晶圆键合机市场将以6.8%的复合年增长率增长，市场规模将达到21亿美元，这一增长动力主要源于先进封装和微型化趋势。
提供机构：
Persistence Market Research
