三维高集成度光子芯片实验数据

本数据集是围绕项目目标开展的量子逾渗动力学的直接观察实验对应的原始数据。对应考核指标名称为“指标1.1:基于激光直写，实现模式数超过1000的三维集成光学波导阵列；指标1.2：飞秒激光直写三维集成的二氧化硅基光子芯片损耗，通道数，层数”。主要记录了CCD图像采集数据、渗流模拟数据、芯片横断面的场强演化数据、量子渗流阈值附近细扫数据、量子渗流全范围粗扫数据、光波导阵列仿真拟合数据。采集地点为上海交通大学理科实验楼群。数据量约为513M。