低损无源硅光器件验证数据

课题论文指标中，论文Passive devices at 2 μm wavelength on 200 mm CMOS-compatible silicon photonics platform [Invited]中图3、图4、图5、图6的数据和处理程序。文件夹“1 图3数据集”下包含文件“图3数据.opju”，相应测试数据已输入这一程序，使用origin软件打开，可导出相应数据图。文件夹“2 图4数据集”下包含文件“图4数据.opju”，相应测试数据已输入这一程序，使用origin软件打开，可导出相应数据图；和文件“grating_coupler.fsp”，使用lumerical软件打开运行，可导出相应仿真数据。文件夹“3 图5数据集”下包含文件“图5数据.opju”，相应测试数据已输入这一程序，使用origin软件打开，可导出相应数据图；和文件“crossing .fsp”，使用lumerical软件打开运行，可导出相应仿真数据。文件夹“4 图6数据集”下包含文件“图6数据.opju”，相应测试数据已输入这一程序，使用origin软件打开，可导出相应数据图；和文件“1X2MMI .lms”，使用lumerical软件打开运行，可导出相应仿真数据。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由浙江大学马辉、林宏焘提供，收录了论文《Passive devices at 2 μm wavelength on 200 mm CMOS-compatible silicon photonics platform》中图3至图6的测试数据与仿真程序，包括.opju、.fsp、.lms等文件，用于验证低损无源硅光器件性能。数据通过Origin和Lumerical软件可导出相应图表与仿真结果。