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无荧光粉LED封装研发数据

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本数据集提供了无荧光粉LED封装研发相关数据,包括无荧光粉LED封装光提取模拟几何光学建模数据、模拟计算得到不同条件下无荧光粉LED封装光提取数据、无荧光粉LED封装结构、封装胶体形貌、封装胶体折射率和基板反射率对光提取效率影响数据、无荧光粉LED热阻测试数据、无荧光粉LED焊线的推拉力测试数据。该数据集可应用于无荧光粉LED封装光学模拟仿真方法、无荧光粉LED灯珠的光电性能表征与评估、无荧光粉LED灯珠的热阻测试方法、无荧光粉LED灯珠的可靠性依据。同时为LED照明行业提供无荧光粉LED封装技术研发提供基础方法与思路,为无荧光粉LED灯珠量产提供可靠性依据。数据总量2.6MB.

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