验证150GHzCMOS收发机原始测试结果数据集

在 150GHz 太赫兹通信芯片研发中，实测数据是验证设计正确性与性能优劣的关键。尽管前期通过建模与仿真完成了系统级和模块级验证（如行为级建模数据集、射频模块仿真数据集），但芯片流片后的实际性能受工艺偏差、寄生效应等因素影响，需通过物理测试验证。本数据集首次公开了 150GHz CMOS 收发机芯片的全链路实测数据，包括相位噪声、功耗、带宽、噪声系数及饱和功率等核心指标，填补了高频芯片从设计到实测的闭环数据空白，为芯片迭代优化、行业标准制定及工程化应用提供了直接数据支撑。该数据集是 “验证 150GHz CMOS 收发机” 研发成果的核心测试佐证材料，主要面向高频通信芯片性能评估、太赫兹集成电路测试与优化领域的研究需求建设。数据由清华大学集成电路高精尖创新中心团队于2023 年 4 月 2 日通过专业测试仪器采集生成，包含 10 个文件，总数据量约639KB，涵盖原始测试数据与可视化结果。数据采集依托高精度测试仪器，遵循标准化芯片测试流程：测试平台搭建：将流片后的芯片焊接至评估板，通过探针台连接至测试仪器（如网络分析仪、噪声系数测试仪、频谱仪等）；多维度测试：相位噪声：使用相位噪声分析仪（如 Keysight N9030A）测量锁相环（PLL）的相位噪声（文件 4-1）；功耗：通过电源模块实时监测各模块电流与电压，计算总功耗（文件 4-2）；带宽：利用网络分析仪（如 Keysight PNA-X）扫频测试发射 / 接收端的增益带宽积（文件 4-3/4/7/8）；噪声系数：采用噪声系数测试仪（如 Keysight N8975A）注入噪声源，计算接收端噪声系数（文件 4-5/6）；
饱和功率：通过频谱仪（如 Keysight N9040B）测量发射端输出功率随输入功率的压缩特性（文件 4-9/10）；数据处理：原始测试数据（.csv 格式）通过 Python、Matlab 等工具绘图生成可视化结果（.png 格式）。
数据主要内容：数据集包含五大类测试指标，覆盖收发机芯片核心性能维度：相位噪声（PLL）：文件 4-1：显示 PLL 在 150GHz 载波下的相位噪声曲线，反映时钟信号的稳定性（如偏离载波 1MHz 处的噪声功率密度）。
功耗：文件 4-2：统计芯片整体功耗及各模块（如射频前端、基带电路）的功耗占比，为低功耗设计优化提供依据。发射端性能：带宽（文件 4-3/4）：实测发射端 3dB 带宽，验证信号调制带宽是否满足通信协议要求；饱和功率（文件 4-9/10）：确定发射端最大输出功率及线性工作范围，评估信号覆盖能力。接收端性能：带宽（文件 4-7/8）：测试接收端对高频信号的响应范围，影响解调灵敏度；噪声系数（文件 4-5/6）：量化接收端引入的噪声水平，直接关系通信链路的信噪比。数据体量与格式。总数据量：约 639KB，其中 4 个.csv 文件存储原始测试数值（如功率、频率、噪声系数等），5 个.png 文件为可视化图表，1 个说明文件理清数据逻辑；
格式特点：原始数据可直接用于二次分析，图表支持快速性能对比，适合学术论文、技术报告引用。本数据集完全开放共享。