硅基MEMS膜多物理场仿真系统数据集

本数据集由北京信息科技大学组织建设，主要面向MEMS器件设计、力电声耦合仿真研究和国产仿真工具验证需求。数据集基于“硅基MEMS膜多物理场仿真软件BISTU-MEMS01”仿真结果和第三方测试资料构成，资源来源包括江苏方哲检测技术有限公司出具的《热-电-力-声耦合机理及特性测试报告V1.0》（报告编号：JSFZ-TR-2024-092）、国家版权局《计算机软件著作权登记证书》（登记号：2023SR0729158），以及软件产生的仿真图像。
本数据集聚焦于硅基MEMS膜结构在压阻式传感器与MEMS麦克风等领域的多物理场耦合行为模拟与性能验证，涵盖多场物理响应特征。仿真方法基于物理建模和数值算法，采用自主开发软件进行位移、应力等关键响应分析，模拟结果与COMSOL软件对比，验证应力和位移相对误差均低于5%，具有较高准确性。
数据集包含三类内容：（1）第三方功能性测试报告（共32页，含10个测试表格及17项测试用例文档，总数据量约0.5MB）；（2）国家版权局颁发的计算机软件著作权证书（单页PDF）；（3）由软件生成的仿真图像，包括位移云图与von Mises应力云图，图像文件为MB级。测试部署环境为Ubuntu 24.04.1 LTS系统。
该数据集为国产MEMS仿真软件质量评估、知识产权确权及相关MEMS产品的仿真验证提供权威支撑，对推动多物理场仿真技术自主可控及其在传感器、声学器件等领域的工程化应用具有重要意义。