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Cu/Ag线材的均匀化制备实验报告

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中国科学院中国科学技术大学科学数据中心2026-01-24 收录
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https://sdc.ustc.edu.cn/dataDetails/X8E725sBOm1L81x_usBn
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该报告研究了孔型轧制中“香肠效应”的成因,并提出采用双轴轧制新工艺作为解决方案。基于该工艺制备的线材表现出高均匀性、高填充因子及优异的载流性能,其工程临界电流密度(Je) 在4.2 K、10 T条件下达到了7.2×103 A/cm²。
创建时间:
2026-01-09
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