芯片-UV膜粘接结构横向剥离界面应力仿真数据

在界面应力建模中，假设界面切应力沿胶层厚度方向恒定，在胶层自由边缘处满足零剪应力边界条件的情况下，考虑一阶剪切理论，建立芯片-胶层-UV膜结构的界面应力分析3PEF连续介质模型，得到了界面应力及内力的解析表达式，捕获了胶层表面的切应力和剥离应力，并将其与有限元结果进行对比验证。基于界面应力力学模型，开展了芯片倒置剥离机理分析。将裂纹扩展的动态过程分解为裂纹扩展到不同长度的多个准静态过程，利用abaqus开展裂纹扩展仿真准静态分析，分析各个准静态过程中芯片的正应力、剪应力，分析正应力和剪应力分布特点。