高强极薄铜箔制造过程质量要素数据集

本数据集是通过在铜箔生产线上关键节点部署的传感器对制造过程中的质量要素进行全面的监控与调控。利用实时采集的数据，包括溶铜工序、毛箔制备工序、表面处理工序的工艺数据以及CCD缺陷检测数据，获得各关键生产环节参数对铜箔质量的影响。其中溶液浓度数据采用在线密度计进行测量，溶液成分数据采用光谱分析传感器测量，温度数据采用PT100热电阻进行测量。
通过离线检测得到铜箔产品厚度、单位面积质量、Ra-Rz表面粗糙度及剥离强度等质量指标。这些数据主要用于监控和优化铜箔生产的各个阶段，确保产品质量的稳定性和一致性。
铜箔制造过程质量要素数据集均采集自铜箔生产线，在生产过程中严格遵循洁净车间标准、温湿度控制，并建立SPC（统计过程控制）系统对关键参数进行六西格玛级管控。全流程质量数据符合GB/T38619-2020 《工业物联网数据采集结构化描述规范》，确保每卷铜箔的工艺参数与质量指标数据可关联分析。
通过在线以及离线检测数据验证所提的高强极薄铜箔过程状态监测、异常溯源以及工艺参数优化方法的有效性。采用GB/T 25000.51-2016标准及人工测试的方式，使用相关的功能自动化测试工具和缺陷管理工具对制造过程质量稳定性智能化控制系统的所有质量特性进行测试。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集采集自高强极薄铜箔生产线，通过传感器实时监控溶铜、毛箔制备、表面处理等关键工序的工艺参数和缺陷数据，并关联离线检测的质量指标。数据用于监控和优化制造过程，确保产品质量稳定性，并遵循国家标准和统计过程控制规范。