FPC柔板连接器装接与折弯工艺参数数据集

装接过程特征提取规则：从视觉对位数据中提取对位偏移量（ΔX、ΔY、Δθ）与对位合格率；从压接/焊接曲线中提取压接压力峰值与到达时间、保压时长、压接终止高度、压力衰减幅度、焊接温度曲线峰值与恒温时长、升温速率等特征参数，并与工艺设定值（标准作业参数）进行偏差比对，计算参数跟随偏差率； 装接整齐度量化评价规则：基于 AOI/显微镜采集的装接后 PIN 脚或导体边缘位置数据，采用最小二乘拟合基准线，计算各装接单元相对基准线的位置偏差，得到整齐度偏差极差与整齐度离散系数＝标准差／平均间距，并依据设计公差判定整齐度合格与否，统计装接整齐度合格率与整齐度指数＝1−离散系数； 折弯过程特征提取规则：从折弯伺服数据中提取实际折弯角度、折弯半径、折弯速度、保压时间、回弹后实测角度，计算回弹量＝设定角度−回弹后实测角度、回弹率＝回弹量／设定角度；按折弯序号累计折弯次数，记录每次折弯后的角度衰减；

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由遵义市飞宇电子有限公司申请登记，面向FPC柔板连接器装联加工与柔性折弯成型场景，包含装接过程特征提取、装接整齐度量化评价和折弯过程特征提取三类规则，数据规模为500条并每日更新。其应用涵盖装接对位与压接工艺管控、折弯成型参数优化、整齐度与绝缘性能控制以及折弯寿命与可靠性评价等。