8英寸声学传感器成套工艺关键步骤工艺参数数据集

微机电 (micro-electro-mechanical systems, MEMS) 声学传感器可以实现声学信号到电信号的转变，应用在智慧城市、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。本数据集含有8英寸 MEMS 声学传感器的压电薄膜 AlScN 的厚度、压电复合薄膜 Mo/AlScN/Mo 的应力和压电微超声换能器 (piezoelectric micro ultrasonic transducer, pMUT) 腔体直径的核心结构参数，时间范围为2021年–2024年，是在英格尔检测技术服务（上海）有限公司现场监督下，依据测试大纲在上海新微技术研发中心有限公司八寸线洁净室测试所得。采用专业仪器与软件对数据进行测试和处理，最终获得了项目指标要求范围内的压电薄膜厚度均匀性和压电薄膜厚度相关数据图；压电复合薄膜 Mo/AlScN/Mo 的应力分布图，以及 pMUT 腔体直径图。本数据集为8英寸声学传感器成套工艺关键步骤工艺参数，为 MEMS 声学传感器的制造工艺优化、性能表征等方面有着重要的指导意义。