碟片模组 1数据集

基于超薄大口径碟片的键合封装、热管理和多重泵浦技术，解决碟片增益介质在温度场、应力场、高功率激光泵浦及小信号注入放大共同作用下的热力学和光学性能的表征问题，制定晶体键合标准，为项目实施提供核心器件研制高储能碟片放大器，实现核心器件的国产化替代。通过优化碟片晶体键合工艺，设计能够匹配不同温度下碟片曲率变化的热沉结构，实现对碟片的高效冷却；设计新型多重泵浦结构，提高泵浦利用率，抑制自发辐射ASE，研究不同掺杂浓度的碟片晶体与非掺杂晶体表面面型(表面起伏)，制定键合面的参数标准，保证键合后的碟片表面面型优于λ/8(@632.8nm)且曲率一致性>90%，设计48次，72次，96次等泵浦腔结构，提高泵浦利用率至90%以上。