AWG芯片热电温控器多物理场模拟与验证数据集

硅基波导材料的折射率对温度和应力高度敏感，波导的有效折射率随温度变化而变化。因此，降低阵列波导光栅（AWG）器件的温度依赖性和精确控制AWG的中心波长至关重要。在本研究中，设计并制造了热电冷却器（TEC）来控制热AWG芯片的温度，而不需要对AWG芯片进行任何材料更换或再加工。不同大小和极性的电压被施加到TEC来调节其运行状态（加热或冷却）。建立了热AWG器件的多物理场仿真模型，并通过瞬态和稳态实验进行了验证。本研究考察了不同条件（输入电压、环境温度）对AWG芯片温度和最大应力的影响。设计了一种随形TEC，并与方形TEC的性能进行了比较，对随形TEC的能耗进行了测试和分析，数据量11.0MB。