刚柔耦合运动平台的滚动直线导轨副刚度与磨损研究

面向电子封装设备等的精密运动平台的磨损对其定位精度有显著影响. 在本文中研究了刚柔耦合运动平台中滚动直线导轨副的刚度与磨损，根据Hertz接触模型获得了滚珠的法向接触刚度解析模型，并建立了滚珠与滚道接触的有限元模型验证了解析模型的准确性. 采用Archard磨损理论建立了刚柔耦合运动平台中滚动直线导轨副的磨损预测模型，并与传统的刚性运动平台进行有限元仿真对比. 根据仿真结果，刚柔耦合运动平台在定位阶段对导轨副的磨损较小. 最后通过检测运动时导轨副的温度定性判定磨损的大小，试验结果表明，刚柔耦合运动平台可减缓导轨副工作温度的升高和降低接触表面磨损量，为高精度运动平台的设计和精度保持提供了新的研究思路.

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于刚柔耦合运动平台中滚动直线导轨副的刚度与磨损研究，旨在解决精密运动平台因磨损导致的定位精度问题。通过建立Hertz接触解析模型和Archard磨损预测模型，结合有限元仿真对比，发现刚柔耦合平台在定位阶段能显著降低导轨副磨损和工作温度，为高精度运动平台的设计与精度保持提供了有效解决方案。