电子级铜材再造过程杂质深度控制技术数据集

本数据集收集了2021年10月至2024年09月期间电子级铜材再造过程杂质深度控制技术研究的实验数据。该数据集采用冶金与化工领域通用的方法对废旧电子级铜材的杂质赋存形态、多元杂质分离技术进行数据采集，保证了数据采集的高效、稳定和可用性。该数据集阐明了金属(Al、Pb、Zn、Sn)和非金属(S、P、O)杂质赋存状态和迁移规律，绘制了脱漆铜中杂质多组元高温相图，明确了离心场下铜中杂质迁移、演变和相互作用规律，掌握了废旧材夹杂物熔渣电磁协同强化脱除技术，研发了超重力强化铜熔体杂质高效分离新方法，开发了微/痕量杂质旋转偏析脱除和惰性气体底吹脱氧等深度净化技术及装备，实现了再造电子级铜材原料为100%废旧电子级铜材、铜回收率＞98.5%、Cu+Ag含量＞99.95%、氧含量＜0.001%。