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Plastic Encapsulated Microcircuit (PEM) Glass Transition Temperature (TG) Study

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DataCite Commons2023-06-12 更新2025-04-16 收录
电子封装可靠性
材料热学性能测试
数据链接：
https://dataverse.jpl.nasa.gov/citation?persistentId=doi:10.48577/jpl.MWLYBK数据链接链接失效反馈
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提供机构：
Root
创建时间：
2023-06-12
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