手机PCB主板缺陷数据集

本数据集面向智能手机主板、FPC 柔性排线、副板工业 AOI 自动光学检测场景，是消费电子高密度 PCB 专属标注数据集，区别于通用单层工控 PCB 数据。数据来源于手机 SMT 贴片、主板组装、FPC 加工全工序实拍图像，覆盖线路蚀刻、贴片焊接、柔性弯折、屏蔽装配全流程 10 类高频微小缺陷；全部采用工业高分辨率 CCD 相机采集，像素级边界框标注，标准 JSON 格式存储，适配 YOLO、RTMDet、DETR 等主流目标检测算法，可用于手机主板缺陷检测、小目标缺陷识别、工业质检深度学习模型训练与迁移学习研究。