晶圆照片和良率测试数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=683de78e195d26123318922b&type=1
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资源简介：
本数据集主要为国家重点研发计划超高品质因子光子集成芯片（2021YFB2801200）有关晶圆生产工艺优化和晶圆生产测试结果的数据。
本数据集基于重庆联合微电子有限公司工艺加工的氮化硅晶圆。晶圆生产工艺优化和晶圆生产测试记录晶圆表面粗糙度测量，CMP工艺优化结果和良率测试结果。结果显示本批次的氮化硅芯片生产良率较好，说明了其量产的能力。数据量约420KB。
提供机构：
北京大学
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集源自国家重点研发计划项目，聚焦于氮化硅晶圆的生产工艺优化与良率测试，包含表面粗糙度测量、CMP工艺优化及测试结果等数据。结果表明，本批次芯片生产良率较高，验证了其量产潜力，数据以图片、文档等格式呈现。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成
