MiniLED芯片刺晶剥离动力学仿真数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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使用有限元软件LS-DYNA构建了芯片刺晶转移的2D动力学模型，对芯片刺晶的整体过程进行了动力学仿真，各部件均采用真实尺寸设置。顶针运动和边界条件设置为和实际刺晶过程符合，用于仿真单颗芯片刺晶剥离到多颗芯片连续刺晶剥离的动作。之后通过后处理得到UV膜的高度数据，与芯片剥离过程实验进行几何验证。
提供机构：
广东工业大学
社区交流群
科研交流群
商业服务
使用有限元软件LS-DYNA构建了芯片刺晶转移的2D动力学模型，对芯片刺晶的整体过程进行了动力学仿真，各部件均采用真实尺寸设置。顶针运动和边界条件设置为和实际刺晶过程符合，用于仿真单颗芯片刺晶剥离到多颗芯片连续刺晶剥离的动作。之后通过后处理得到UV膜的高度数据，与芯片剥离过程实验进行几何验证。