国家先进包装制造计划愿景

11月20日，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，这是制造最先进半导体的关键技术。在摩根州立大学发表的讲话中，负责标准与技术的商务部副部长兼美国国家标准与技术研究院（NIST）院长LaurieE.Locascio阐述了美国将如何从商务部“芯片换美国”计划的制造激励和研发工作中受益。特别是，国家先进包装制造计划的约30亿美元资金将用于推动美国在先进包装方面的领导地位。该项目的初步资助机会预计将于2024年初宣布。支持创新并使美国保持在新研究的前沿是总统投资美国议程的关键部分。“对国内封装能力和研发进行大量投资，对于在美国创建一个繁荣的半导体生态系统至关重要。我们需要确保在我们的研究实验室中能够发明出新的尖端芯片架构，为每一个最终用途应用而设计，大规模制造，并使用最先进的技术进行封装。这种先进封装的新愿景将使我们能够实施拜登总统的投资美国议程，使我们的国家成为领先的半导体制造业的领导者，”商务部长吉娜·雷蒙多说。NIST主任LaurieE.Locascio表示：“我们预计，在十年内，美国将同时制造和封装世界上最先进的芯片。”。“这意味着既要建立一个自我维持、盈利和环保的大批量先进包装行业，又要进行研究，加快新的包装方法推向市场。”为了概述这一愿景，美国芯片协会发布了“国家先进包装制造计划愿景”（NAPMP），其中详细介绍了两党芯片与科学法案创建的先进包装计划的愿景、使命和目标。NAPMP是美国四个芯片研发项目之一，这些项目共同建立了必要的创新生态系统，以确保美国半导体制造设施，包括由芯片法案资助的设施，生产出世界上最先进的技术。高级封装是一种尖端的设计和制造方法，将具有各种功能的多个芯片放置在密集互连的二维或三维“封装”中。这种设计范式可以帮助该行业实现最先进半导体所需的越来越密集、更小的尺寸。高级封装需要一种跨学科的方法，将芯片设计师、材料科学家、工艺和机械工程师、测量科学家等聚集在一起。它还需要获得先进的包装设施等资源。目前，美国在传统和先进包装能力方面都受到限制。在美国发展这些先进的包装能力是提高国家技术领先地位和经济安全的关键一步。因此，美国芯片研发计划将支持美国先进包装技术的发展，这些技术可以部署到制造设施中，包括芯片制造奖励的接受者。今天宣布的约30亿美元的计划将专门用于活动，其中包括一个先进的包装试验设施，用于验证新技术并将其过渡到美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备充足的人员；以及为以下项目提供资金：·材料和基底，·设备、工具和工艺，·电力输送和热管理，·光子学和连接器，·小芯片生态系统，以及·测试、维修、安全、互操作性和可靠性的共同设计。今天发布的这份文件在一定程度上是为了在未来的融资机会到来之前，向包装界提供更多关于国家适应行动方案愿景的细节。该部门预计将于2024年宣布NAPMP在材料和基质方面的第一次资助机会。关于投资领域的更多公告，包括包装试点设施，将紧随其后。CHIPS研发总监LoraWeiss表示：“国家先进封装制造计划将与美国国家半导体技术中心（NSTC）等美国研发计划的所有芯片以及我们的合作伙伴联邦机构密切合作。”。“这些强大的研究项目将共同支持先进的技术创新，半导体制造商将选择投资美国和我们的陆上封装能力。”