高精度压力传感器芯片版图设计数据

本数据集中的数据主要为了制作高精度压力传感器芯片版图。主要数据包括芯片结构和流片工艺顺序版图，具体包括芯片尺寸、芯片中的电阻、重掺杂区、接触孔、金属连线、电介质和金属焊盘等尺寸和相对位置数据。根据半导体工艺流程顺序设计版图。（1）选定芯片尺寸和中心应力膜区后，设计电阻尺寸、电阻形状和摆放位置；（2）设计重掺杂区形状和摆放位置，保重电阻条与重掺杂区域有效重合；（3）设计通孔位置和大小；（4）设计电极和焊盘位置；（5）设计背腔刻蚀尺寸和位置。对微小量程芯片增加刻蚀形成梁膜岛结构版图。根据设计数据得到相应的版图。