2024年度美国半导体行业状况报告

近日，半导体行业协会（SIA）发布了2024年度美国半导体行业状况报告。报告强调了半导体行业持续增长和创新的机会，并指出了行业持续成功所面临的当前和即将到来的挑战。该报告强调了整个半导体行业持续增长和创新的机会，并指出该行业成功的应对了当前和即将面临的持续挑战。去年，全球半导体行业销售额达到了5270亿美元，全球销售的半导体数量接近1万亿，地球上每个人平均拥有超过100个芯片。随着周期性市场低迷的结束和对半导体需求的复苏，世界半导体贸易统计组织预计2024年的销售额将增加到超过6000亿美元。需求的增长促使新的行业投资增加芯片产量。得益于具有里程碑意义的《芯片与科学法案》的支持，预计美国的半导体制造能力将增加三倍以上，并在半导体制造领域的新私人投资中占据更大份额。实际上，自《芯片法案》首次在国会被提出以来，半导体生态系统中的公司已在美国宣布了90多个新的制造项目，涉及28个州，宣布的投资总额接近4500亿美元。这些投资预计将在美国创造数万个直接就业机会，并在整个美国经济中间接提供数十万个额外的就业机会。该行业正在全球范围内进行投资，以创建一个更加强大和有弹性的供应链。在美国本土加强和扩大芯片供应链提供了巨大的机会，但也带来了重大挑战。例如，随着未来几年美国芯片业务的扩张，对技术人才的需求也将随之扩大。其他政策挑战也仍然存在，包括继续实施《芯片与科学法案》（CHIPSandScienceAct），加强美国在半导体研究、设计和制造方面的领导地位，以及保持对海外市场的开放准入，使美国公司可以销售在本土制造的芯片。其他政府也特别关注提高芯片生产和上游材料产能供应链的韧性，以减少战略依赖性。该行业致力于确保全球半导体供应链具有高可用性，进一步促进对全球市场的准入，并通过更深入的国际合作促进全球贸易的增长。总体而言，半导体行业为长期增长做好了准备。随着全球创新浪潮的持续增长，对半导体的需求也将水涨船高。半导体在社会中的作用从未像今天这样重要，半导体行业的未来也从未如此光明。