验证150GHzCMOS收发机测试板设计数据集

在 150GHz 芯片研发中，测试板是连接芯片与测试仪器的关键桥梁，其设计质量直接影响实测数据的准确性。高频下（尤其是太赫兹频段），PCB 板材损耗、引脚寄生参数及打线（bonding）工艺可能引入信号失真，导致测试结果偏离真实芯片性能。本数据集提供了完整的测试板设计工程文件与物理连接证据，解决了 “芯片测试平台搭建难、信号完整性验证不足” 的行业痛点，为高频芯片的功能评估与性能测试提供了标准化参考方案，加速研发流程中的 “设计 - 测试” 迭代。该数据集聚焦150GHz CMOS 收发机芯片测试载体设计，主要面向高频芯片测试平台开发、PCB 设计与信号完整性优化领域的研究需求建设。数据由清华大学团队基于Altium Designer PCB 设计软件及芯片物理连接工艺产生，包含 6 个文件，总数据量约19.2MB。数据生成流程结合EDA 设计与物理实现：原理图设计：使用 Altium Designer 绘制测试板原理图（3-5.SchDoc），定义芯片引脚与测试端口（如射频接口、电源引脚）的电气连接，同步创建原理图库文件（3-6.SchLib）管理器件符号；PCB 布局与布线：基于原理图生成 PCB 设计文件（3-2.PcbDoc），采用高频板材（如 Rogers 4350B）降低介质损耗，优化射频路径布线以减少寄生电感 / 电容，并通过工程文件（3-4.PrjPcb）管理设计版本；物理验证：通过 “3-1 bonding” 文件夹内的图片，记录芯片与测试板之间的金线键合（bonding）过程及成品照片，确保电气连接的可靠性。
数据主要内容，数据集包含两类核心资源：测试板设计文件（Altium Designer 工程文件）：原理图文件（.SchDoc）：展示测试板的电路架构，包括电源管理模块、射频信号链路及测试点布局；PCB 设计文件（.PcbDoc）：包含多层板叠层结构、射频走线阻抗控制参数（如 50Ω 微带线）及焊盘布局；库文件（.SchLib/.PcbLib）：存储芯片封装、接插件等器件的电气模型与物理参数，确保设计复用性。物理连接证据：“3-1 bonding” 文件夹：包含芯片与测试板键合后的显微照片，直观呈现金线连接形态（如线长、弧度），用于验证机械可靠性与信号传输路径的物理实现。数据体量与应用：数据量：约 19.2MB，主要为 Altium Designer 工程文件（含二进制数据），体积较大但完整保留设计细节；工具依赖：需通过 Altium Designer 打开设计文件，支持查看、修改布线或生成制造文件（如 Gerber）；应用场景：企业研发：直接复用测试板架构，或基于布局经验优化自有芯片的测试平台，降低开发成本；测试服务机构：参考 bonding 工艺与端口设计，提升 150GHz 芯片的自动化测试效率。本数据集完全开放共享，首次公开了 150GHz 频段测试板的全流程设计数据，填补了高频测试平台设计数据的空白。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了150GHz CMOS收发机测试板的设计工程文件与物理连接证据，旨在解决高频芯片测试平台搭建难和信号完整性验证不足的行业痛点。它包含Altium Designer工程文件和bonding工艺照片，为高频芯片的测试与研发提供标准化参考，加速设计到测试的迭代流程。