硅基多维可重构插分复用芯片测试原始数据

随着信息爆炸式增长，5G与大数据时代的到来，光通信和光互连面临超大容量信息复用和处理的挑战，光子的新维度探索和多维度融合是光通信可持续扩容的关键，利用光子空间维度的空分复用技术为应对新容量危机提供了新途径。本数据集从硅基多维可重构插分复用芯片入手，研究了片上多维复用技术，将波分复用，模分复用以及偏振复用综合使用实现硅基多维可重构插分复用芯片，基于光学耦合平台和光谱仪，测试192个通道性的损耗和串扰，数据量为78.7MB。