原型系统与10E级原型系统核心芯片或计算系统互连数据

为了验证本项目自研三款光电芯片与国产网络交换芯片之间，采用光电共封装技术进行互连互通中的一些关键技术，为未来实现基于光电共封装的超高吞吐率网络交换芯片进行工程探索，本项目基于申威网络交换芯片，以及项目自研的硅基光收发芯片、驱动调制器芯片和跨阻放大器芯片构建了原型系统。
为了进一步验证原型系统与现有超算的联通能力，项目组与曙光公司商议，将原型系统与包含10E级原型系统核心芯片的服务器进行互连互通。
由于原型系统本身是网络交换芯片，如果需要和处理器进行通讯，还需要网络接口芯片。因此，原型系统，即申威网络交换芯片，通过光纤与申威网络接口芯片通信，再通过申威网络接口芯片，与曙光处理器进行消息通信。并通过标准的连通性测试和带宽测试，评估连接效果。
该数据集的目的一是证明了不同超算体系在通用接口（如PCIE）下可以互连互通，并且达到预期带宽；二是证明了采用光电共封装技术之后的网络交换芯片，其兼容性、通信能力等并不会有任何影响。