硅MEMS麦克风传感器制备工艺及量产方法研究数据集

本数据集由无锡韦感半导体有限公司组织创建，主要面向高性能声音敏感元件量产工艺研究及推广应用需求。数据集围绕高性能声音敏感元件多晶硅振膜的热应力消除工艺研究、高性能声音敏感硅基MEMS薄膜制备工艺研究、MEMS薄膜多参数测试、差分硅麦MEMS芯片设计制备及封装展开工作，基于8寸MEMS代工厂流片实现薄膜及传感器晶圆制备、测试，基于无锡市检验检测认证研究院声学相关测试设备实现传感器成品性能及工作寿命测试。数据集包含多晶硅薄膜制程残余应力产生及改善方法、硅MEMS麦克风传感器制备工艺及量产方法、声音敏感元件关键制造工艺开发及低成本高性能方案等三方面内容，主要记录了薄膜厚度、薄膜应力、薄膜表面形貌、MEMS微结构、芯片结构形貌、MEMS芯片外观、敏感元件面积、信噪比、最大声压级、工作寿命等观测值，数据量36.6MB。该数据集为高性能声音敏感元件的量产应用打下坚实基础，促进国产MEMS走向高端应用。