基于55nm与28nm工艺NBTI效应老化可靠性模型实验数据

该数据集包含用于构建和验证NBTI老化可靠性模型的完整实验数据、脚本及结果文件。数据覆盖55nm与28nm工艺下14种基本单元门电路，在统一应力条件（Vgs、温度、时间）下进行NBTI老化仿真，并通过自动化脚本生成模型建模结果及HSPICE蒙特卡罗参考结果。数据内容包括NBTI建模软件代码、工艺库文件、单元门网表、参数配置文件、自动化建模脚本、MATLAB批处理比对脚本、建模与仿真结果文件，以及模型误差结果的可视化图像与汇总表。另包含第三方测试报告和相关论文专利，用于支撑模型的可信度。该数据集可用于先进工艺下NBTI退化机理研究、模型验证及EDA工具集成测试。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集提供了基于55nm与28nm工艺的NBTI老化可靠性模型实验数据，涵盖14种基本单元门电路在统一应力条件下的仿真数据、自动化脚本和结果文件。它可用于NBTI退化机理研究、模型验证以及EDA工具集成测试，并包含相关代码、报告和论文以支撑模型可信度。