Sn grain growth at different cooling rates in SAC305 solder joints

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RepOD Repository for Open Data2026-08-04 更新2026-08-05 收录

焊点晶粒生长

冷却速率影响

数据链接：

https://repod.icm.edu.pl/dataset.xhtml?persistentId=doi:10.18150/UBXVTS 数据链接链接失效反馈

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资源简介：

Illés, Balázs, 2026, "Sn grain growth at different cooling rates in SAC305 solder joints", https://doi.org/10.18150/UBXVTS, RepOD, V1

提供机构：

创建时间：

2026-08-04

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