针对圆片键合芯片的键合层间剪切力采集实验数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=686a8db1195d2621a90dbf87&type=1
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资源简介：
数据集包含键合层间剪切力实验中测量计算键合层间剪切力的实验指标数据，包括测试依据、测试方法、测试步骤、测试原始记录数据。类型是文件，共2件。其中文件1采用自测试方式，采集地点为河北省石家庄，采集时间2022年1月~2024年11月。文件2采用专家同行见证测试的方式进行采集，采集地点为河北省石家庄，采集时间2023年7月24日。数据量1.26MB。
提供机构：
芯联集成电路制造股份有限公司
