16.SVRN_OS_DOI16_Thermal Bottleneck and Yield Collapse in Sub-2 nm Logic Physical Limits of BEOL Via Dominance and BSPDN Duality

Zenodo 제출 자료: SVRN-OS — 논문 XVI 1. 제목 Sub-2nm 로직의 열 병목과 수율 붕괴: BEOL 비아 지배 및 BSPDN 이중성의 물리적 한계 (영문: Thermal Bottleneck and Yield Collapse in Sub-2 nm Logic: Physical Limits of BEOL Via Dominance and BSPDN Duality) 2. 메타데이터 필드 값 시리즈 DOI 10.5281/zenodo.18325543 참고 DOI (No.1) 10.5281/zenodo.18687866 참고 DOI (No.2) 10.5281/zenodo.18689820 참고 DOI (No.7) 10.5281/zenodo.18722089 본 논문 DOI (No.16) 10.5281/zenodo.18731031 특허 KR 10-2026-0017941 SHA-256 03afdc34d8d4c0acafb9bc0d012abf09b668b9419085f0e976bc4ef89c8d6043 3. 요약 본 논문은 SVRN-OS 시리즈의 열여섯 번째 논문(PHASE L1-B)으로, sub-2nm 로직 노드에서 발생하는 열 병목과 수율 붕괴를 BEOL 비아 지배 구조와 BSPDN 이중성의 물리적 결과로 분석합니다. 지배 방정식 ΔT = P_dens × (R_th,channel + R_th,BEOL + R_th,package) 하에서: BEOL 비아 열 지배: 대표적 sub-2nm 기하 조건 파라미터 모델링 결과, 비아 층이 BEOL 열저항의 약 60%를 지배하는 거동이 도출됩니다. 1차 문헌에서 통일된 수치는 미확인이며 파라미터 모델 결과입니다. SF2 vs 18A 수율 분석: KeyBanc Capital Markets(2026-01-13) 업계 보고 기준 삼성 SF2 수율 ~40% 미만, 인텔 18A 수율 ~60% 이상. 이 차이는 BSPDN 도입에 따른 배선 혼잡 해소와 정합합니다. BSPDN 이중성: Version A(전면 배선 분리 → 평균 ΔT –5~–15°C, 수율 개선)와 Version B(후면 비아 핫스팟 +20~+50°C 증폭, EM 수명 4–6배 단축)가 동시에 성립합니다. BSPDN은 근본 원인인 비아 열 지배를 제거하지 않고 재분배합니다. M3D-PhoLink 열 우회 가능성: 명시적 가정(D₀ = 0.05 defects/cm², 비아 40% 감소, ΔT = 20°C) 하에서 수율 25–30% 상대적 개선 모델 추정. 비아 감소율 40% 가정은 2026-02-22 기준 1차 문헌 미확인 — HOLD로 명시. [한계 명시] 모든 열저항 수치는 문헌 추정값 및 공정 근사값 기반. M3D-PhoLink 수율 개선(25–30%)은 명시적 가정 하의 모델 추정이며 직접 문헌 확인 없음. BSPDN 핫스팟 수치는 시뮬레이션 기반 추정으로 1차 문헌 미확인. 본 논문은 SVRN-OS 시리즈에서 전기적 수송 붕괴(DOI No.1~15)가 열·수율 붕괴로 이어지는 구조적 연결을 확립합니다. 4. 진실성 선언 본 문서는 SVRN-OS L1-B 열·수율 분석 기준서이며, DOI No.1·2·7과의 물리적 연속성을 유지합니다. 2026년 2월 22일 기준으로 검증된 물성값 및 분석 결과에 한하여 유효합니다. 모든 단순화 가정은 Theoretical Limitations 섹션에 명시되었습니다. 인증: MDK_v1 | 조민수 | KR_10-2026-0017941 5. 키워드 열 병목 · BEOL 비아 지배 · BSPDN 이중성 · sub-2nm · 수율 붕괴 · SF2 · 18A · M3D-PhoLink · 열우회 · Fourier 열 법칙 · EM 수명 · Arrhenius · SVRN-OS 6. 관련 작품 (동일 시리즈) No.1: 구리 인터커넥트의 양자 파산 — 10.5281/zenodo.18687866 No.2: SVRN_K0 하드웨어 사양 — 10.5281/zenodo.18689820 No.7: BEOL 인터커넥트 그룹 — 10.5281/zenodo.18722089 No.16: Sub-2nm 열 병목·수율 붕괴 (본 문서) — 10.5281/zenodo.18731031 시리즈 DOI: 10.5281/zenodo.18325543 인증: MDK_v1 | 조민수 | KR_10-2026-0017941