背板Si通孔测试数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
硅通孔工艺主要面向Micro-LED微显示驱动背板研究，基于扫描电子显微镜观测测量产生，主要记录了硅通孔孔径，孔深，并计算获得深宽比，整理形成测试报告，总数据量9.26MB。
提供机构：
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
