Semiconductor Assembly & Packaging Equipment Market - Persistence Market Research
收藏www.persistencemarketresearch.com2024-03-27 更新2025-01-15 收录
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资源简介：
The global semiconductor assembly & packaging equipment market to grow at 9% CAGR, reaching US$6.9 Billion by 2031 from US$3.7 Billion in 2024
全球半导体组装与封装设备市场预计将以9%的复合年增长率增长，预计到2031年将达到69亿美元，相较于2024年的37亿美元。
提供机构：
Persistence Market Research
