Micro-Nanostructured High-Strength and High-Conductivity Cu0.9Cr0.1Zr Alloy Prepared by C-ECAP, Cryogenic Rolling, and Aging

Cu0.9Cr0.1Zr合金通过A路径的连续等通道转角挤压（C-ECAP）变形，随后进行液氮低温轧制（CR），并进行450 ℃的时效处理。利用电子背散射衍射仪、能量色散光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜对合金的微观结构、力学性能和导电性能进行了检测，分析了变形过程中织构演变机制及其对性能的影响。结果表明，在C-ECAP过程中，CuCrZr合金的微观结构中形成了定向剪切带，且微观结构的择优取向与轧制方向一致。变形后，随着变形量的增加，合金中析出相（主要是Cr）的含量增加，并伴随着微纳结构纤维状组织的出现。经过3次C-ECAP挤压、75%冷轧变形以及在450 ℃下时效2 h后，合金的抗拉伸强度、硬度和电导率分别达到538 MPa、168 HV和80%IACS。低温轧制、时效热处理以及再结晶织构的形成均有利于提高合金的电导率。