超导高带宽互连芯片倒装焊与微凸点工艺方案设计

本数据集基于对高带宽互连封装的需求，设计了通过蒸发镀膜的方式制备得到铟基微凸点的工艺方案，并设计了通过冷压焊工艺方案以实现超导倒装焊模块。基于工艺方案，设计了菊花链测试电路进行测试和试验，可以评估蒸镀法制备得到铟基凸点的性能，以便于实现一种基于超导芯片封装互连的倒装焊技术，用于后续完成超导多芯片模块并实现超导数字电路系统。本数据集数据内容包括倒装焊与微凸点工艺中的菊花链测试电路芯片版图设计文件、菊花链测试电路基板版图设计文件、以及完成倒装焊后的模块实物图，旨在为后续完成超导多芯片模块并实现超导数字电路系统提供全面、详实的数据支持。数据量20.3MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对超导高带宽互连芯片，设计了倒装焊与微凸点工艺方案，包含菊花链测试电路版图设计文件和模块实物图等核心数据。其目的是为后续实现超导多芯片模块和数字电路系统提供支持，数据总量为20.3MB。