高温测试平台开发数据集

数据集通过中中央财政专项和自筹等资金，以国家智能传感器领域重大需求为牵引，围绕传感器研发支撑平台这一技术方向，针对高温传感器配套专用集成电路（ASIC）制造的难题及相关器件可靠性测试试验方法、标准不适用于 250℃高温产品的问题，开展高温 ASIC器件可靠性测试与评价方法研究，基于高温 ASIC 工艺、材料特点和 250℃高温失效机理，设计可靠性评价试验剖面，突破 250℃高温 ASIC 电路可靠性试验评价技术，建立高温可靠性测试评价平台，形成高温可靠性测试评价标准规范。通过开发高温测试平台，获得了测试平台参数及建立了高温测试方法，为智能传感器研发生产提供有力支撑。