超大规模集成高性能OAM 空分、模分复用器件（3D直写OAM复用器件）数据

本研究聚焦超大规模集成高性能OAM空分、模分复用器件的研究，旨在推动低损耗、低延迟的OAM光互连通信系统、超大容量OAM光纤通信系统及长距离海底光缆OAM光通信系统的发展。3D直写OAM复用器件：通过甜甜圈型波导结构设计，利用飞秒激光直写技术，在玻璃基底芯片上实现了片内OAM光束的传输和操控。研发了新型手性OAM波导结构，制造了高密度空分OAM复用器件，成功研制7芯和37芯OAM空分复用器件，为OAM模式操控提供了新方案。本研究为新一代OAM通信系统的理论研究和技术发展提供了重要支撑。对于多环芯光纤，本项目利用环芯光纤结构参数调节自由度较大的特点，通过改变单个环芯的结构参数，实现了芯间低串扰，降低了光纤制备复杂度。该方法同样具有高度的灵活性，可与常规芯间串扰抑制方法联合使用。