等离子体辐照系统设计制造及工艺研究数据集

碳化硅属于典型硬脆材料，莫氏硬度仅次于金刚石，化学惰性强，给加工带来巨大挑战，阻碍其广泛应用。同时，掌握先进加工工艺和装备的国外公司对我国实施技术封锁，限制我国第三代半导体的发展和应用。因此，第三代半导体材料高效超精密无损伤加工工艺和装备成为我国众多关键产业发展的迫切需求。等离子体辐照系统设计制造及工艺研究完成了对碳化硅的刻蚀与改性的工艺研究与加工检测，并优化了大气等离子体源的设计，数据集主要描述了加工过程中各种参数对碳化硅的影响，对应的SEM、白光干涉仪等检测手段清晰的展示了这些加工参数之间的差异，同时完成了仿真研究，对实验具有指导作用。