高强极薄铜箔多场耦合服役效能评价模型数据集

本数据集是通过构建简单的PCB线路板模型，基于电化学迁移失效机理，研究导线本身和环境因素对界面失效过程和失效时间的影响。通过统计导线间原子浓度分布，考察界面失效过程，拆分各因素对界面失效的影响机制。通过统计阴极电极电流密度，考察各因素对界面失效时间的影响，并与实验所得的界面失效电流进行对比，实现对界面稳定性的精准预测。根据行业标准IPC-TM-650 2.6.14.1对PCB板电化学迁移寿命进行了分析。通过XRD表征了不同工艺参数下铜箔的（111）晶面比例。通过SEM表征了铜箔的表面形貌和截面形貌，统计了其颗粒尺寸。通过水接触角和激光共聚焦分析了铜箔的表面状态（包括水接触角和表面粗糙度）。通过水滴测试法探究了铜箔组织结构和表面形貌对其ECM寿命的影响。通过温湿箱调控了PCB板的服役温度，通过水滴测试法得到了不同电场、温度场以及电解质溶液下的ECM寿命。得出ECM寿命随电场强度增加、温度增加和电解质中杂质离子浓度增加而降低的结论。
利用原子力显微镜、白光干涉仪、激光共聚焦显微镜对超低轮廓铜箔的表面不同区域进行扫面测试，获得铜箔表面多尺度下高度矩阵，通过小波变换将粗糙表面分解为粗糙度部分、波纹度部分、表面挠曲等多尺度信息，将其中粗糙度部分根据GB/T 33523.2-2017计算均方根高度、偏斜度、陡峭度等高度参数。通过激光共聚焦显微镜对PCB板刨面铜箔与半固化结合处粗糙度信息。通过金相显微镜对PCB板刨面进行扫面测量，得到PCB板中传输线的尺寸参数信息。通过矢量网络分析仪根据行业标准IPC-TM-650 2.5.5.14 测试方法对PCB板传输线进行信号损耗测试，获得其0-40GHz下S参数信息。