PDA实测性能偏差测试数据

本数据集基于工艺设计套件（PDK）模型的仿真结果与实测结果的对比验证实验，系统评估了硅基与氮化硅基光子器件的模型预测与实测性能之间的偏差。数据集采集于标准光子芯片代工工艺线，涵盖波导交叉器、光栅耦合器、多模干涉分束器、Y分支分束器及定向耦合器等七类关键无源器件。数据覆盖O波段（1.26-1.36 μm）及C波段（1.5-1.6 μm），波长精度为0.001μm。核心数据包括MOS计算值、LUMERICAL计算值、实测值，并计算了计算结果与实测值的偏差。数据通过多模型平均与公式自动校验进行质量控制，为光子集成电路PDK模型校准、工艺波动性评估及设计余量规划提供了关键基准数据。