压力传感器欧姆接触及制造封装关键工艺

针对压阻工艺开展专项实验，利用SilvacoTCAD软件仿真计算获得基础工艺参数，通过离子注入的参数变量控制方法，完成工艺优化；欧姆接触工艺通过建立传输线模型，调控Ti-Pt-Au材料厚度，镀膜参数，热处理参数等基础变量，利用XRD，SEM等表征手段评估半导体/导体接触界面的材料扩散、元素分布情况，通过伏安测试法记录压阻的电接触特性及数据；其他工艺参数由传感器制造封装过程中的专项实验、工艺文档、流片工艺记录获取。