加强半导体供应链计划的成功愿景

近日，美国商务部发布了拜登-哈里斯政府的战略愿景，即通过CHIPSforAmerica投资加强半导体供应链的计划。为了推进这一愿景，商务部宣布了大型半导体供应链项目的资助机会和申请程序，并将在秋季晚些时候发布一个针对小型项目的单独程序。大型半导体供应链项目包括资本投资等于或超过3亿美元的材料和制造设备设施项目，而小型项目则低于这一门槛。除为大型供应链项目提供融资机会外，该部还发布了一份“成功愿景”，概述了对半导体供应链投资的战略目标，该愿景建立在美国商务部部长吉娜?雷蒙多2023年2月在乔治敦大学关于美国CHIPS核心目标的演讲之上。该愿景中的目标包括：（1）加强供应链的弹性，包括减少因关键半导体投入的地理集中而产生的阻塞点风险；（2）提升美国的技术领先地位，包括激励美国主要的制造设备和材料供应商增加他们在美国的足迹，并吸引全球最先进设备、材料和子系统的非美国供应商在这里大规模建立足迹；（3）支持充满活力的美国晶圆厂集群，包括确保每个由CHIPS资助的集群都得到可靠供应商生态系统的支持。