芯片尺度超高热流密度散热器性能参数数据集

本数据集收集了2020年至2025年期间芯片尺度超高热流密度散热器性能验证测试数据，重点针对集成材料种类、冷却能力、芯片结温及散热器表面温度等关键指标。数据集详细记录了测试方法、设备信息、测试流程及验证结果，包括扫描电镜材料分析、红外热成像温度测量、电子显微镜尺寸测量等原始数据。通过系统测试，散热器集成材料种类达到3种，冷却能力达到1511W/cm²，芯片结温≤73.47℃，散热器表面温度≤33.70℃，验证了芯片尺度超高热流密度散热器性能。本数据集为高热流密度微通道散热器设计与优化提供了可靠的数据基础，具有重要的学术与工程应用价值，数据量为157MB。