晶圆级芯片系统级开发环境效能评估软件数据集

本数据集为国家重点研发计划项目"晶圆级芯片系统级开发环境"课题产出，旨在解决晶圆级芯片系统效能评估难题。数据集完整记录了效能评估软件的研发、验证与测试全过程，包含效能评估软件说明文档、效能评估工具镜像文件、基准测试工具执行脚本、密码算法部署测试数据及评估报告数据五类核心组件，覆盖AES、SHA1、MD5、SM3四类典型密码算法部署评估，数据量2GB。通过构建多维度评估指标体系和领域专用评估模型，实现了"定性-定量-定性"的综合评估流程。所有数据均在统一软硬件平台完成重复性验证，并通过第三方权威机构测试。该数据集为晶圆级芯片架构研究提供了标准化基准测试集和可复现的评估框架，对推动国产晶圆级芯片设计工具链发展具有重要意义。