高临界电流密度内锡法 Nb3Sn线材 Nb/Sn/Cu组元结构设计研究实验数据

主要给出了高临界电流密度内锡法Nb3Sn线材结构设计相关的研究数据，包含内锡法Nb3Sn线材在不同夹层Cu设计、s/d等结构参数下获得的热处理前、后的形貌数据，不同s/d线材测得的Ic数据。采用扫描电子显微镜（SEM）等测试了不同夹层Cu、s/d设计的内锡法线材在热处理前、后各自的形貌，采用临界电流测试平台测试了Ic数据。不同夹层Cu数据文件夹中给出了热处理前、后线材的SEM形貌对比变化。共包含2个文件夹，数据格式.jpg,数据大小58.1MB。不同s-d数据文件夹中包含热处理前、后线材的对比变化，并给出对应s/d线材Ic测量原始数据，以及Jc等分析数据，共3个子文件夹，数据格式.jpg，.txt，.opju，.xlsx, .pdf,数据大小150MB。