多模物联网芯片低功耗系统和模块研发过程设计与仿真数据

基于课题一任务书的研究内容和指标要求，该数据集为多模物联网芯片低功耗系统和模块设计过程中的原始数据，数据来源为通过EDA软件计算和仿真获得的相应数据，包括了系统架构、电路图、仿真平台、模块和系统的前仿真结果、后仿真结果及性能指标汇总，数据生成地点为芯翼信息科技（上海）有限公司内部服务器，采集时间为2021年7月至2023年7月，数据量约为7.12MB，包含了文档、图片和表格等文件形式，该数据集下设13个数据子集。