集成封装3D模型建模数据

上海道之科技有限公司根据课题内容要求，重新研究开发新的高功率密度集成封装模块，模块设计主要参考上海道之科技有限公司IGBT模块设计准则。本项目拟开展的PCU研发在以先进封装工艺（银浆烧结和铜线键合）为基础的前提下更加偏重PCU的多功能和高功率密度集成，从芯片层级实现IGBT、散热器、电容、电流传感器的一体化集成封装，从模块层级实现双电机控制器、boost变换器和充电机的多变流功能集成。