毫米波前端及收发机模组

面向5G广覆盖和满足用户大流量高速数传的极致体验需求，深入开展兼容C波段和毫米波的一体化射频前端系统关键技术。基于C波段与毫米波芯片、封装到天线的一体化异质/异构集成封装技术，实现融合C波段的毫米波CMOS收发芯片、化合物半导体毫米波前端芯片和天线的低损耗互联、有效抑制芯片收发通道及电路与天线之间的互联。主要记录了毫米波频率范围和功率效率等观测值，数据量33.8KB。